多晶硅粉干燥工程

   多晶硅有灰色金属光泽，密度2.32~2.34g/cm3。熔点1410℃。沸点2355℃。溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。加热至800℃以上即有延性，1300℃时显出明显变形。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应。高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，能与几乎任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。

特点：
操作环境好，可回收溶剂，粉尘排放符合要求
1.常压型：由于设备内气流速度低，而且设备内湿度分布上高下低，粉尘很难浮到设备顶部，所以顶部排湿口排出的尾气中几乎不含有粉尘。
2.密闭型：配备溶剂回收装置，可方便地回收在湿气体中的有机溶剂。溶剂回收装置简单，回收率高，对于易燃、易爆、有毒和易氧化的物料，可用氮气作为载湿气体进行闭路循环，使之安全操作。特别适用于易燃、易爆、有毒物料的干燥。
3.真空型：在真空状态下操作的盘式干燥器，特别适用于热敏性物料的干燥。